ESDISA y Leuze electronic juntos en la EXPO-PACK 2018

ESDISA se presenta como proveedor de soluciones y miembro nacional para la industria de envase y embalaje en la EXPO-PACK 2018 que se llevará a cabo en la ciudad de México del 5 al 8 de junio de 2018, uno de los principales eventos en tecnologías de Envasado y Procesamiento para Latinoamérica.

Figura 1: Sensor fotoeléctrico reflectivo PRK 3C

Figura 2: PRK 3C para la detección de objetos transparentes

tales como vidrio y plástico PET


ESDISA, el distribuidor directo de Leuze electronic, se presenta en la EXPO-PACK 2018 en la ciudad de México como experto en sensores en el área de envase y embalaje. Los visitantes de la expo tienen a su disposición en el stand 2650 un competente equipo internacional de especialistas en envase y embalaje de ESDISA y Leuze electronic.

Además de los sensores ópticos de perfiles y de distancia para la medición y la detección de los objetos más diversos en el ámbito de envase y embalaje, entre lo más destacado se encuentran también los sensores fotoeléctricos reflectivos para la detección de objetos transparentes como vidrio, plástico PET y foils.

Gracias a su experiencia de más de 50 años, Leuze electronic es un auténtico experto en aplicaciones de packaging. Sus sensores facilitan una automatización segura y eficaz en todas las áreas de envase y embalaje, en aplicaciones y procesos característicos de packaging tales como los sistemas de llenado o las máquinas de blísteres, etiquetadoras y empacadoras de cartón, entre muchos otros.


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